核心提示:一种应用于改善LDD流程镭射孔塞孔假露的工艺,包括以下步骤:在经过镭射打孔后,将印刷线路板半成品进行超声波水洗;采用200目网版,印刷刮刀与墨刀需呈八字脚,印刷线速度控制在2~4m/min.印刷刮刀以...
一种应用于改善LDD流程镭射孔塞孔假露的工艺,包括以下步骤:在经过镭射打孔后,将印刷线路板半成品进行超声波水洗;采用200目网版,印刷刮刀与墨刀需呈八字脚,印刷线速度控制在2~4m/min.印刷刮刀以及墨刀与印刷线路板半成品的夹角角度控制在2~20°,印刷刮刀与墨刀的压力控制在0.2~0.3Mpa;曝光能量控制在900~1100mJ/S,曝光机的精准对准度控制在30~50;显影点控制在30‑50%,显影线速控制在3‑4m/min;重复以上步骤的次数为至少2次,完成改善LDD流程镭射孔塞孔假露的工艺。本发明步骤少、操作简单,采用本发明的工艺,可大幅度降低由于塞孔假露而导致的不良率。