核心提示:一种GaN MISHEMT器件及其制作方法。所述制作方法包括:制作外延结构,所述外延结构包括沟道层以及形成在沟道层上的势垒层,且所述AlGaN势垒层与沟道层之间形成有二维电子气;在所述势垒层上原位外延...
一种GaN MISHEMT器件及其制作方法。所述制作方法包括:制作外延结构,所述外延结构包括沟道层以及形成在沟道层上的势垒层,且所述AlGaN势垒层与沟道层之间形成有二维电子气;在所述势垒层上原位外延生长二维材料钝化层;在所述二维材料钝化层上形成介质层;以及制作源极、漏极和栅极,其中,所述源极和漏极设置在所述势垒层上并通过所述二维电子气电连接,所述栅极设置在所述介质层上并位于所述源极和漏极之间。本发明提供的制作方法,在生长完GaN HEMT外延结构后原位生长二维h‑BN作为表面钝化层,然后再二次沉积介质层,可以阻挡表面损伤,屏蔽表面悬挂键,降低界面态密度,进而有效地抑制电流崩塌效应,使器件获得更好的直流特性和动态特性。